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▎在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。 |  |
项目 | 内容 | |
机种名 | VT-X750 | |
检查对象元件 | 乐发VIIIBGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP，底部电极元件，QFN，电源模组 | |
检查项目 | 开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接，引脚有无等(可根据检查对象进行选择) | |
摄像部位规格 | 摄像方式 | 使用多次投影进行3D断层拍摄 |
摄像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) | |
X线源 | 闭管(130kV) | |
X射线检出器 | FPD | |
对象基板 | 基板尺寸 | 乐发VIII50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
基板重量 | 4.0kg以下(元件实装状态下) | |
搭载元件高度 | 乐发VIII上部：50mm以下 下部：40mm以下 | |
板弯 | 2.0mm以下 | |
装置规格 | 外形尺寸 | 乐发VIII1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏) |
装置重量 | 约2,970kg | |
基板搬送高度 | 900±15mm | |
电源电压 | 乐发VIII单相，AC200～240V，50/60Hz | |
额定输出 | 2.4kVA | |
X射线泄露量 | 乐发VIII低于0.5 μSv/h | |
气压 | 0.4～0.6MPa | |
对应规格 | CE，SEMI，NFPA，FDA | |
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