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 | 不断完善的KE系列产品。 |
芯片原件 | 乐发VIII 23,500CPH 芯片（激光识别/最佳条件） 乐发VIII 18,500CPH 芯片（激光识别/依据IPC9850） |
IC原件 | 9,000CPH IC（图像识别/使用MNVC选购件时) |
● 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
● 激光贴装头×1个（6吸嘴）
● 采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
● 高速连续图像识别（选项）
● 对应长尺寸基板（选项）
基板尺寸 | M型基板(330mm×250mm) | ○ | |
L型基板(410mm×360mm) | ○ | ||
L-Wide型基板 (510×360mm)*1 | ○ | ||
XL型基板（610mm×560mm） | ○ | ||
长尺寸基板(M型基板规格)*2 | 650×250mm | ||
长尺寸基板(L型基板规格)*2 | 800×360mm | ||
长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2 | 1,010×360mm | ||
长尺寸基板(XL型基板规格)*2 | 1,210×560mm | ||
原件高度 | 6mm规格 | ○ | |
12mm规格 | ○ | ||
原件尺寸 | 激光识别 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 | |
图像识别 | 标准摄像机 |
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高分辩率摄像机 (均为选购件) |
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原件贴装速度 | 芯片原件 | 最佳条件 | 23,500CPH |
IPC9850 | 18,500CPH | ||
IC元件 *5 |
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原件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm（Cpk≧1） | |
图像识别 | ±0.04mm | ||
原件贴装种类 | 最多160种 | ||
*1 L-Wide基板规格为选购品
*2 长尺寸基板对应规格为选购品
*3 使用 MNVC（选购项）
*4 使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
*5 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*6 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010A是MNVC选购件
*7 使用EF08HD
* XL基板规格需要选择KE-3010。
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