乐发VIII

工业CT和x-ray检测的不同应用表现

工业CT扫描检测和X射线检测是目前常用的无损检测方案，两种方案检测都是以X射线的高穿透性穿透物质原理来探测物体内部的结构。X射线具有十分强力的穿透性，能够透过很多物质，利用这种特性而诞生了许多的无损检测设备。

工业CT扫描乐发VIII是结合X-ray检测的方法延伸出来的一种新的方向，CT即三维X射线扫描，在进行X射线扫描检测的时候，讲待测的物体进行旋转扫描检测，收集其每个角度下的扫描成像，然后利用电脑运算重构出物体的实体图像。

乐发VIII由此可以看出，X射线的检测结果是二维图像，工业CT则是充分利用了计算机技术，将各个面的二维图像重组成了三维图像，同时还原了物体内部的结构。从技术上说：CT断层扫描技术是对产品进行无损检测和无损评价的最佳手段，工业CT利用断层成像技术，实现了产品无损可视化测量，组装瑕疵和材料分析，不受周围细节特征的遮挡，可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息。

乐发VIIIX射线检测方案能较直观地显示工件内部缺陷的大小和形状，因而易于判定缺陷的性质，并且存储检测数据，易于查找和追溯。X-Ray检测对薄壁工件无损探伤灵敏度较高，对体积状缺陷敏感，缺陷影像的平面分布真实、尺寸测量精确。对工件表面光洁度没有严格要求，材料晶粒度对检测结果影响不大，可以适用于各种材料内部缺陷检测，所以在压力容器的焊接质量检验中得到广泛应用。

乐发VIIIX射线检测对厚壁工件检测灵敏度低，更适合探查气孔、夹渣、缩孔、疏松等体积性缺陷。工业CT则更容易发现角焊、T型接头等间隙很小的裂纹和未熔合等缺陷以及锻件、管、棒等型材的内部分层性缺陷。

乐发VIII企业可以根据实际检测需求选择X射线无损检测设备，工业CT检测缺陷位置、大小、尺寸更精准，适合高精尖的产品检测需求，帮助改善产品工艺，在研发阶段具有重要的辅助作用。X-Ray检测则更常适用于常规的生产企业，在产线上区分不良品，在线自动化检测提高工作效率和准确率。

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