乐发VIII

SMT贴片机的优点是什么？

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

1 .SMT 的优点是什么？

SMT 是随着电子工业的发展而诞生的，随着电子技术、信息技术、计算机应用技术的发展而发展的。SMT 的迅速普及得益于它具有以下优点.

1) 易于实现自动化，提高生产效率。

2) 元器件组装密度高，电子产品体积小、重量轻。

乐发VIII3) 高可靠性。自动化的生产技术，保证了每个焊点的可靠连接，同时由于表面组装元器件( SMD) 是无引线或者是短引线，又牢固地贴装在PCB 表面上，因此其可靠性高、抗震能力强。

4) 高频特性好。表面组装元器件( SMD) 无引脚或段引脚，不仅降低了分布特性造成的影响，而且在PCB 表面上贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，因此在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。

乐发VIII5) 降低成本。SMT 使PCB 布线密度增加、钻孔数目减少、面积变小、同功能的PCB 层数减少，这些都使PCB 的制造成本降低。无引线或短引线SMC /SMD 节省了引线材料，省略了剪线、打弯工序，减少了设备、人力费用。频率特性的提高减少了射频调试费用。电子产品体积缩小、重量减轻，降低了整机成本。焊接可靠性好，自然而然地就会使得返修成本降低。

2 .SMT 基本工艺流程是怎样的？

乐发VIIISMT基本工艺构成要素包括:印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)

1) 要组成SMT的生产线必然要有3 种重要设备: 印刷机\点胶机、贴片机、回流焊炉\波峰焊机，其中波峰焊这种工艺，随着表面贴装技术的发展，特别是底部引线集成电路封装BGA \QFN 的大量应用，其作用愈发显得有些不足，所以目前主流的还是回流焊这种工艺。