SMT贴片机乐发VIII主要应用于LED灯、电子产品、显示屏领域,具有智能化的贴片操作,更精准的识别定位,更具耐用性等特点。它是通过吸取-位移-定位-放置等功能,在不损伤元件和印制电路板的情况下,实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。
乐发VIII一、SMT贴片机贴装前准备
1、准备相关产品工艺文件。
2、根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件),并进行核对。
3、对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况,进行清洗和烘烤处理。
4、开封后检查元器件,对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。
5、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器,并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。
6、设备状态检查:
乐发VIIIa、检查空气压缩机的气压应达到设备要求,一般为6kgjf/cm2~7kgf/cm2。
b、检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
二、SMT贴片机开机流程
1、按照设备安全技术操作规程开机。
乐发VIII2、检查贴片机的气压是否达到设备要求,一般为5kg/crri2左右。
3、打开伺服。
4、将贴片机所有轴回到源点位置。
乐发VIII5、根据PCB的宽度,调整贴片机FT1000A36导轨宽度,导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右,并保证PCB在导轨上滑动自如。
乐发VIII6、设置并安装PCB定位装置:
①首先按照操作规程设置PCB定位方式,一般有针定位和边定位两种方式。
乐发VIII②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置,要使定位针恰好在PCB的定位孔中间,使PCB上下自如。
③若采用边定位,必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。
7、根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针,以保证贴片时PCB 上受力均匀,不松动。若为双面贴装PCB,B(第一)面贴装完毕后,必须重新调整PCB支承顶针的位置,以保证A(第二)面贴片时,PCB 支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。
8、设置完毕后,可装上PCB,进行在线编程或贴片操作了。