乐发VIII

X-RAY无损检测的项目有哪些？

X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

乐发VIIIx-ray检测是检测电芯正极与负极之间的对齐度，即要求至少负极要包住正极，以避免局部析锂，产生安全问题；检测设备有放射性，不过设备都有防护和隔离，并均需要安规认证，发射线时门是关闭的，可以放心使用；检测过程就像拍X片一样，透射读取影像；

X射线检测项目有哪些？

X射线使用阴极射线管产生高能电子，使其与金属靶碰撞。在碰撞过程中，由于电子的突然减速，失去的动能将以X射线的形式释放。至于在外观上不能观察到样品的位置，可以使用X射线穿透不同密度的材料后产生的对比效果来形成图像，该图像可以显示待测物体的内部结构，并且可以当测试对象被破坏时，观察测试对象内部的问题区域。

检测项目：

乐发VIII1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

乐发VIII2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

乐发VIII5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

乐发VIII6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。