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乐发VIIIAOI在SMT各工序的应用有哪些？
在SMT中，AOI 主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。
1. 印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、 精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB 加工不良等。通过 AOI 可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。此功能与SPI部分重叠，但AOI对锡膏深度的检查比不上SPI，准确性低，故恒天翊电子采用SPI进行锡膏印刷质量检测。
2. 元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、 极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA 元件的焊盘上的焊膏。
3. 在回流焊后端检测中，AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。
乐发VIIIAOI 虽然具有比人工检测更高的效率，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别，因此，在实际使用中的一些特殊情况，AOI 的误判、漏判在所难免。目前 AOI 使用中存在的问题有：
（1）多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同，容易导致误判。
乐发VIII（2）电容容值不同而规格大小和颜色相同，容易引起漏判。
乐发VIII（3）字符处理方式不同，引起的极性判断准确性差异较大。
乐发VIII（4）大部分 AOI 对虚焊的理解发生歧义，造成漏判推诿。
（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。
乐发VIII（6）BGA、FC 等倒装元件的焊接质量难以检测。
乐发VIII（7）多数 AOI 编程复杂、繁琐且调整时间长，不适合科研单位、小型 OEM 厂、 多规格小批量产品的生产单位。
乐发VIII（8）多数 AOI 产品检测速度较慢，有少数采用扫描方法的 AOI 速度较快，但误判、漏判率更高。
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