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回流焊是SMT关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。因此需要了解清楚影响回流焊质量的因素。
乐发VIII回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊接质量除了与焊接温度(温度曲线)有直接关系以外，还与生产线设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量，以及SMT每道工序的工艺参数，甚至与操作人员的操作都有密切的关系。
SMT贴片的组装质量与PCB焊盘设计有着直接和十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应)。相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
乐发VIII1、PCB焊盘设计应掌握的关键要素：
根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素：
乐发VIII(1)对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。
(2)焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘哈当的搭接尺寸。焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷。
乐发VIII(3)焊盘剩余尺寸——元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
乐发VIII(4)焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本—致。
2、回流焊过程易产生的缺陷：
乐发VIII如果违反了设计要求，回流焊时就会产生焊接缺陷而且PCB焊盘设计的问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的。以矩形片式元件为例：
(1)当焊盘间距G过大或过小时，回流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。
(2)当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同—个焊盘上时，由表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。
乐发VIII(3)导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。
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