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X-ray测试和切片测试在PCBA中的区别

我们都知道，在PCBA加工当中，由于很多高精度电路板都有大量的BGA和IC芯片，因此改核心封装部件无法在焊接后的表面直观的看到内部焊接状态，因此，PCBA的加工，需要搭配相应的检测设备，而X-ray设备就是PCBA检测设备中主要的检测设备。

而切片测试是做什么测试呢？它主要应用于PCB芯片上，PCB芯片的质量需要该项测试进行测试的。如果贴片机存在比较大的质量异常，更需要对整个焊接电路板的特殊零件进行切片和检查。

X-ray测试和切片测试两者都是焊接电路板的内部条件，但是针对的环节不相同。

X-ray检测应用场景

1. IC封装件内部缺陷观察(断线、封装材料孔洞、裂纹等异常);

2. 观察组装好的电子线路板的焊接状态(如空焊、起球、桥接等异常情况);

3. 焊点气孔比例分析;

4. 从正面、侧面和斜角观察各种材料;

5. 观察多孔材料的填充情况。

切片测试(Cross Section Test)的应用场景

主要用于样品异常部位的破坏性检测。首先，对异常零件进行取样，然后用树脂密封和固化修改零件，然后研磨和抛光，最后放大并在显微镜下检查。与使用X-ray的频率相比，使用切片检测的概率非常低，对我们来说也不是很常见。

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