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SPI的中文名称为锡膏厚度测试仪，可以用来检查锡膏印刷中锡膏的厚度、体积、面积，起到控制锡膏印刷质量的目的。一般可分为2D和3D检测。
作为SMT第一道工序就要用到焊膏，而焊膏的好坏对产品起关键作用，据有人统计，电子产品72%的缺陷是由于焊膏引起的，可见其重要程度称之为产品成败因素都为之不过分。
目前市场上各种档次各种品牌的焊膏有很多（很多还是国产的），销售人员都会讲其多好多好，可不见得每人能把其焊膏材料特性和工艺特性真正昭示给人们，最多是讲那个国家某某品牌而已。
乐发VIII我们不能只听是某某品牌，要的是其真正的性能，唯有做过焊膏的性能（多项）测试，才能将其用到生产中去，否则，一旦焊膏质量出问题将断送产品前途。掌握焊膏的测试(试验)手段，对焊膏进行评估，是每位SMT工程师的首要任务。
乐发VIII高速检查原理：在对象物（PCB及锡膏）垂直方向设置高速CCD相机，从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成份的情况下，就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理，将偏移值换算成高度值。此方法由于以面为单位来测定焊锡印刷部份，所以与激光检测相比可以实现高速、高精度检查。
乐发VIII 1、 用PZT、直线电机和或投影仪实现相位移；
乐发VIII 2、多角度投影：有效应对特殊角度锡膏对测量带来的干扰；
乐发VIII 3、GPU运算：较传统CPU提升50%以上的运算效率；
4、基于Win 7 (64位)平台：超大内存（标配8G内存）、高效率；
5、完全自主研发的免费Gerber导入软件；
乐发VIII 6、多点触摸操作终端：更人性化的操作，简便易学；
7、多投影头：克服阴影遮挡带来的检测障碍（选配）；
乐发VIII 8、多频率投影+精密 Z 轴控制仿形运动，有效应对柔性电路板弯曲(选配)；
乐发VIII 9、一体化铸铁框架与合理的机械设计：更好的刚性与超长使用寿命；
乐发VIII 10、采用进口LED光源：与激光相比，具有更高的安全性和维护性，并且使用寿命更长；
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