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世纪远景 | 激光芯片开封机WIDEN2000

激光芯片开封机WIDEN2000是用于半导体器件生产的设备，主要用于去除芯片封装材料以便进行后续制程操作。该机器主要由激光系统、自动化控制系统和功率调节系统组成，能够实现高效、准确、无损地开封，并可适应不同类型的芯片。激光芯片开封机WIDEN2000能同时加工多种金属非金属材料，能够应对高硬度熔点材料进行加工标记，非接触加工对产品无损坏，标记质量好。该产品激光束细，对加工材料消耗很小，加工热影响区域较小，效率高，计算机控制，易于实现自动化操作。

设备特点

●适用范围广

可对多种金属、非金属材料进行加工。尤其对高硬度、高熔点、脆性材料进行标记更显优势。

●无磨损、质量好

设备参数

案例展示

租赁优势

公司介绍

乐发VIII专注于为电子制造企业提供整套自动化设备设备解决方案，主要经营新旧SMT生产线、光学检测设备、半导体设备的贸易、销售、租赁与维护，为业界最早经营中古设备厂商之一，我公司享有充足稳定的海内外货源，渠道畅通，拥有专业的售前售后服务团队，经过20余年的沉淀，已在行业内塑造了良好的口碑与知名度。

乐发VIII租赁热线：13510801076，租售热线：13631705611。