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激光芯片开封机WIDEN2000，能同时加工多种金属非金属材料，能够应对高硬度熔点材料进行加工标记，非接触加工对产品无损坏，标记质量好。该产品激光束细，对加工材料消耗很小，加工热影响区域较小，效率高，计算机控制，易于实现自动化操作。 |
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激光芯片开封机——WIDEN2000 |
乐发VIII 可对多种金属、非金属材料进行加工。尤其对高硬度、高熔点、脆性材料进行标记更显优势。 |
乐发VIII 属于非接触加工、不损坏产品、无刀具磨损、标记质量好。 |
乐发VIII 激光束细、加工材料消耗很小、加工热影响区小。 |
加工效率高、采用计算机控制、易于实现自动化。 |
主要技术参数：
| 激光功率 | 20W/30W/50W/100W | ||
| 激光波长 | 1064nm | 重复频率 | 20-80Khz |
| 光束质量 | ㎡<1.2-1.5 | 雕刻深度 | ≤0.3mm |
| 雕刻线速 | ≤7000mm/s | 最小线度 | 0.01mm |
| 打标范围 | 110*150*180 | 最小高度 | 0.15mm |
| 最小光斑 | 0.05mm | 重复精度 | ±0.001mm |
| 控制接口 | USB | 激光寿命 | 100000h |
| 整机功耗 | <0.5kw | 电力需求 | 220V±22V/50Hz/12A |
| 冷却方式 | 高精度恒温/闭环风冷 | 操作系统 | WinXP/Win7 |
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